2020 VLSI Design/CAD研討會 聚焦物聯(lián)網(wǎng)、5G先進(jìn)製程，掌握趨勢大未來

由臺大主辦的超大型積體電路暨計算機輔助設(shè)計研討會（VLSI Design/CAD Symposium）於今年8月4日到7日舉行。今年很不一樣，除了進(jìn)場前要量體溫、戴口罩，第一場專題演講也因主講人無法搭機來臺而採取遠(yuǎn)端視訊模式。儘管疫情改變了社會大眾的生活模式，卻也加速了遠(yuǎn)端通訊需求的實現(xiàn)，本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題，聚焦物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊等最新技術(shù)與應(yīng)用，透過與會者的分享，也讓人看見臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機會與挑戰(zhàn)。

邁入第31年的VLSI Design/CAD研討會，向來是維繫臺灣積體電路設(shè)計領(lǐng)域成員之間情感的最佳管道，然而今年面臨疫情衝擊，為避免大型集會可能引發(fā)群聚感染的疑慮，使籌辦增添了不少挑戰(zhàn)。本屆大會主席、臺大電機系教授林宗賢表示，大會進(jìn)行了各種不同方案的沙盤推演，最後因國內(nèi)疫情和緩而決定以實體的形式進(jìn)行，除了人在美國的亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices）Chen Bao Xing博士以視訊演講，也邀請到M31董事長兼總經(jīng)理林孝平、南亞科技協(xié)理張全仁等擔(dān)任主講，帶來最新研究觀點及產(chǎn)業(yè)趨勢。本屆發(fā)表151篇學(xué)術(shù)論文，包括口頭論文72篇、壁報論文79篇，以及廠商技術(shù)展示、徵才說明會等，為產(chǎn)學(xué)之間搭建交流、互動的平臺。

第一天的議程，由亞德諾半導(dǎo)體陳博士的專題演講揭開序幕。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，感測器逐漸成為工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施中的要角，在智慧醫(yī)療、智慧城市、智慧製造等各種情境中執(zhí)行監(jiān)測或量測的任務(wù)，亞德諾半導(dǎo)體作為感測技術(shù)的佼佼者，可提供產(chǎn)業(yè)客製化的感測模組，加速開發(fā)流程，同時具備低耗能、穩(wěn)定、可擴充性等特點。

國防先進(jìn)科技往往是商業(yè)應(yīng)用的指標(biāo)，中科院電子系統(tǒng)研究所副所長洪國洋及汪濤博士以「開放式系統(tǒng)共通模組關(guān)鍵技術(shù)」為主題，分別介紹氮化鎵高功率放大器晶片、高頻RF-CMOS SOC系統(tǒng)晶片的優(yōu)勢，以及這些晶片技術(shù)在國防科技甚至是商用5G系統(tǒng)上的應(yīng)用。汪濤指出，去中心化、分散式架構(gòu)已成為無線通訊產(chǎn)品的開發(fā)趨勢，而氮化鎵、CMOS兩種不同製程，就像拳王泰森和阿里之間的差異，前者具高功率承載的特性，後者較靈活具彈性，如果能結(jié)合兩者優(yōu)勢，將可開發(fā)出更具競爭力的商品。此外，美中科技戰(zhàn)也引發(fā)臺灣定位的思考，洪國洋期待產(chǎn)學(xué)研優(yōu)勢能量能夠整合，建立前瞻科技的自主供應(yīng)鏈、布局全球，為國防及民生產(chǎn)業(yè)奠定良好基礎(chǔ)。

此外，大會今年將沈文仁教授紀(jì)念獎頒發(fā)給國立成功大學(xué)名譽教授劉濱達(dá)，劉濱達(dá)在1980年代取得博士學(xué)位後，立即投入VLSI教育。身為第一代拓荒者，劉濱達(dá)積極主辦研討會、IC設(shè)計競賽，SOC新進(jìn)教師研習(xí)會等各項活動，只要IC設(shè)計社群有任何需要，他都樂於付出。任教三十多年，現(xiàn)在雖然已經(jīng)退休，但他說：「看到各校教師培養(yǎng)出的上萬頂尖工程師，去年為臺灣創(chuàng)造了6900億臺幣產(chǎn)值，感到很欣慰?！?/p>

在專題演講中，円（音「元」）星科技董事長兼總經(jīng)理林孝平帶領(lǐng)大家綜觀全局，一一分析IC產(chǎn)業(yè)趨勢、現(xiàn)今經(jīng)濟情勢、臺灣的定位與優(yōu)勢。林孝平指出，受美中貿(mào)易戰(zhàn)、新冠肺炎疫情的衝擊，近兩年全球半導(dǎo)體業(yè)呈現(xiàn)小幅衰退，但預(yù)估很快就會復(fù)甦，而隨著5G、AI應(yīng)用普及，無所不在的智慧科技，將為生活帶來無限想像的能力，帶動半導(dǎo)體業(yè)更加蓬勃發(fā)展。

林孝平認(rèn)為，專注發(fā)展IC設(shè)計，將製造、封測外包是未來趨勢。目前，臺灣半導(dǎo)體業(yè)製造、封測占全球產(chǎn)值超過六成，而IC設(shè)計雖排名第二，市占率卻不到兩成，不僅產(chǎn)值、毛利率、資金遠(yuǎn)遠(yuǎn)落後美國，同時也面臨中國大陸急起直追的壓力，「臺灣不應(yīng)該再做me too，應(yīng)該投資先進(jìn)製程IC設(shè)計，朝更高階的晶片技術(shù)發(fā)展?！?/p>

此外，美中科技戰(zhàn)白熱化，未來不同科技、運作規(guī)則的兩個世界可能成為常態(tài)，兩國各自發(fā)展自己的專屬供應(yīng)鏈，正好是臺灣的機會。另一方面，疫情改變了人們的生活型態(tài)，雖然許多人都期待經(jīng)濟呈現(xiàn)V型或U型反轉(zhuǎn)，但對部分產(chǎn)業(yè)來說已經(jīng)產(chǎn)生質(zhì)變，在產(chǎn)業(yè)前景消長之際，宅經(jīng)濟、電子商務(wù)、智慧家庭、雲(yún)端伺服器等需求攀升，也推升了半導(dǎo)體業(yè)的成長。

林孝平除了建議產(chǎn)學(xué)積極投入IC設(shè)計領(lǐng)域研發(fā)，也提到隨著產(chǎn)品生命週期變短，而產(chǎn)品所需成本、複雜度提升，唯有模組化才能加速產(chǎn)品開發(fā)，企業(yè)應(yīng)善用外部資源，將設(shè)計前端工作交給IP矽智財公司，專注在自己的核心業(yè)務(wù)上。林孝平以円星科技為例，雖然成立不到10年，但很多客戶都來自美國，反觀臺灣企業(yè)只要覺得有能力就自己做，作法存在極大差異。

在臺灣疫情趨緩之際，來自全臺各校相關(guān)領(lǐng)域師生齊聚、參與臺灣積體電路設(shè)計學(xué)會的年度盛事，在短短的4天內(nèi)，透過研討會的豐富議程，讓與會者從不同面向了解半導(dǎo)體業(yè)，也看見不分產(chǎn)學(xué)挑戰(zhàn)前瞻製程的精神。期待彼此間的經(jīng)驗分享與交流，能在與會者心中埋下種子，在大家各自回到崗位後持續(xù)發(fā)芽、擴散，就如同本屆主題「Resurgence of VLSI Design/CAD」，一同攜手為臺灣IC設(shè)計及EDA產(chǎn)業(yè)再創(chuàng)新的高峰。